本屆驍龍峰會(huì) 最強(qiáng)CPU、最強(qiáng)終端側(cè)生成式AI是亮點(diǎn)

全球最強(qiáng)性能CPU，一夜之間王座易主了。

就在剛剛，驍龍峰會(huì)，高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相，專為PC筆記本打造，性能和功耗都創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢(shì)。高通CEO更是直接放出數(shù)據(jù)對(duì)比，現(xiàn)場喊話：照片隨便拍，歡迎傳出去!

高通現(xiàn)在是終端CPU新領(lǐng)導(dǎo)者——句號(hào)。

首款搭載驍龍X Elite的PC，將把130億參數(shù)大模型塞進(jìn)PC，實(shí)現(xiàn)AI對(duì)PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯(lián)網(wǎng)，未來寫郵件、周報(bào)總結(jié)、PPT、AI生成圖像等功能，都能直接在筆記本終端上完成。

此外，首款生成式AI而生的手機(jī)芯片——第三代驍龍8同時(shí)發(fā)布。同樣從底層實(shí)現(xiàn)對(duì)大模型支持，手機(jī)端就能運(yùn)行10億參數(shù)規(guī)模的AI模型。

更直觀來說，打完電話直接生成速記和摘要總結(jié)，手機(jī)端就能完成更強(qiáng)大豐富的圖像生成體驗(yàn)，游戲方面的各項(xiàng)體驗(yàn)也再次被刷新。小米全新旗艦手機(jī)，將首發(fā)搭載第三代驍龍8——2天后就會(huì)發(fā)布。

總而言之，生成式AI驅(qū)動(dòng)的新技術(shù)浪潮，不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟件格局，也正在展現(xiàn)出從底層芯片、計(jì)算架構(gòu)改寫計(jì)算和終端格局。

高通CEO感慨：這是一個(gè)全新的移動(dòng)計(jì)算周期，生成式AI正在帶來全新的智能體驗(yàn)。

最強(qiáng)CPU易主，130億大模型塞進(jìn)PC

稍早之前，高通自研CPU的進(jìn)展已經(jīng)對(duì)外曝光，取名高通Oryon CPU。

此次驍龍峰會(huì)上，正式對(duì)外披露了性能和功耗，并且Arm和x86兩手出拳對(duì)比，兩手都硬。

Arm架構(gòu)對(duì)比蘋果最強(qiáng)CPU M2 Max。

性能：

功耗：

x86則是英特爾i9系列。

性能：

功耗：

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據(jù)此直接定調(diào)：高通現(xiàn)在是終端CPU新王者——句號(hào)。

而且阿蒙一派“不服就干”的姿態(tài)，現(xiàn)場喊話：(跑分對(duì)比)照片你們隨便拍，歡迎對(duì)外傳出去。

基于Oryon CPU，高通首款面向PC的芯片平臺(tái)驍龍X Elite也正式發(fā)布。

官方介紹性能高達(dá)競品的兩倍;達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。

在現(xiàn)場，不同線程任務(wù)對(duì)比之下，英特爾、蘋果、AMD被生碾，傷痕累累。

CPU性能和功耗對(duì)比：

△vs英特爾i7

△vs蘋果M2 Max

GPU性能和功耗對(duì)比：

△vs英特爾i7

△vs AMD Ryzen 9

但友商性能功耗對(duì)比是一方面，更重要的還是用戶體驗(yàn)。

高通表示，首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會(huì)面市，不僅會(huì)有一流的性能、長續(xù)航功耗，還會(huì)有祖?zhèn)魍ㄐ偶夹g(shù)能力，以及更強(qiáng)大的終端AI推理體驗(yàn)(自研NPU算力達(dá)到了75TOPS)——

可以支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，并且會(huì)有比目前最強(qiáng)友商快達(dá)4.5倍的AI處理速度體驗(yàn)。

130億參數(shù)塞進(jìn)PC能做什么?

寫郵件、寫周報(bào)總結(jié)、PPT、生成文案和圖片等能力，甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。

高通介紹說，之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗(yàn)，現(xiàn)在在PC終端上就能實(shí)現(xiàn)。

驍龍峰會(huì)現(xiàn)場，包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商，都以站臺(tái)形式劇透了AI PC產(chǎn)品上的合作。

首款生成式AI手機(jī)芯片，支持10億參數(shù)大模型，小米首發(fā)搭載

除了把大模型塞進(jìn)PC，驍龍還進(jìn)一步把大模型塞進(jìn)手機(jī)。

更早之前，驍龍展現(xiàn)了終端產(chǎn)品上運(yùn)行70億參數(shù)大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗(yàn)。

現(xiàn)在，這種能力被從底層、從手機(jī)芯片架構(gòu)固定。

第三代驍龍8正式發(fā)布，專為生成式AI而打造，是首款生成式AI手機(jī)芯片。

對(duì)比第二代驍龍8，CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU則提升了98%…

直接體驗(yàn)上，手機(jī)端就能支持10億參數(shù)規(guī)模的大模型，1秒以內(nèi)Stable diffusion的圖片生成。

被預(yù)告的核心體驗(yàn)來自兩大方面。

一是交互體驗(yàn)。更智能的AI助手和生成能力，諸多寫作和生成任務(wù)直接就能在手機(jī)端生成——不需聯(lián)網(wǎng)上傳云端，也不用擔(dān)心隱私數(shù)據(jù)泄露。

二則是圖像體驗(yàn)。除了AI生成圖片，還有廣角照片轉(zhuǎn)微距、手機(jī)P圖等之前PC甚至工作站才能實(shí)現(xiàn)的能力。更關(guān)鍵的是，自然語言交互，門檻被大大拉低了。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，小米作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的手機(jī)廠商也劇透了2天后發(fā)布的新品。

小米總裁盧偉冰表示，即將發(fā)布的小米14系列手機(jī)，將搭載60億參數(shù)自研大模型，Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關(guān)的產(chǎn)品體驗(yàn)，也會(huì)在明年面市的小米首款智能汽車上應(yīng)用和展現(xiàn)。

小米總裁一激動(dòng)，現(xiàn)場還掏出了即將發(fā)布的新機(jī)小米14。

實(shí)際上，驍龍能夠迅速首發(fā)生成式AI手機(jī)芯片，合作OEM“搶著”上機(jī)首發(fā)，除了高通長期的AI研發(fā)打底，背后還有品牌勢(shì)能帶來的自信。

在驍龍峰會(huì)一開場，高通就“凡爾賽”了一把，表示目前已經(jīng)有超過3億臺(tái)驍龍搭載設(shè)備，擁有遠(yuǎn)超友商的品牌影響力，特別在中國占據(jù)80%的市場品牌影響力，比友商有16%的溢價(jià)購買意愿……

而驍龍旗艦芯片，依然是旗艦手機(jī)、旗艦智能車的“標(biāo)配”——不搭載則意味著競爭力缺失。

這種因技術(shù)和研發(fā)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品品牌競爭力，同樣值得學(xué)習(xí)和關(guān)注。

AI縱貫高通，一張路線圖繪到底

有意思的是，作為通信和連接計(jì)算起家的高通，正在讓驍龍峰會(huì)成為名副其實(shí)的AI峰會(huì)。

CEO開場演講一登臺(tái)，就從AI開始講起，表示科技正在進(jìn)入全新的周期，高通也正在進(jìn)入全球的周期，而這個(gè)周期就是一個(gè)全新的AI時(shí)代。

面向這個(gè)全新的AI時(shí)代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經(jīng)明確——

AI統(tǒng)一路線。

一個(gè)面向AI無處不在的行動(dòng)計(jì)劃，這個(gè)計(jì)劃中，有云端，有終端，以及連接云端和終端的混合AI端。

所謂混合AI，實(shí)際就是兼顧云端的性能之長和終端的功耗之優(yōu)，讓AI模型和體驗(yàn)，通過混合AI技術(shù)和方案，越來越實(shí)現(xiàn)無縫銜接。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界，在合適的時(shí)候調(diào)用合適的芯片。

也是基于這張“明牌”，高通正在串聯(lián)起不同的終端：手機(jī)、汽車、XR…還在串聯(lián)起不同的計(jì)算架構(gòu)：CPU、GPU、NPU…以及串聯(lián)起不同的生態(tài)：微軟的、Meta的、Google安卓的…

這或許就是科技江湖的迷人之處，也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。

沒有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。