驍龍8性能測試：比起百萬+跑分，能效比才是最大亮點(diǎn)

2021年12月1日，高通方面正式推出了全新一代的智能手機(jī)SoC方案：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(下文簡稱為驍龍8)。對(duì)于這款能代表2022年頂級(jí)智能手機(jī)水準(zhǔn)的新旗艦平臺(tái)，我們?nèi)咨畲饲耙呀?jīng)進(jìn)行了較為詳細(xì)的相關(guān)報(bào)道，但是由于各種各樣的原因，當(dāng)時(shí)還無法第一時(shí)間對(duì)其進(jìn)行性能實(shí)測的跑分和技術(shù)分析。

雖然我們也可以選擇等待首發(fā)搭載驍龍8的機(jī)型上市后，再對(duì)其進(jìn)行測試，但這樣一來，無疑就得讓我們?nèi)咨畹淖x者朋友需要再多等候幾天了。

好在就在此次驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，我們得到了近距離接觸驍龍8開發(fā)機(jī)，并可以上手測試的機(jī)會(huì)。沒錯(cuò)，此次不需要等到量產(chǎn)機(jī)上市，也不用再借助泄露的各種只言片語的跑分截圖，終于可以自己動(dòng)手、第一時(shí)間來對(duì)高通這一全新旗艦平臺(tái)進(jìn)行跑分和分析了!

設(shè)備簡述：這是一臺(tái)你買不到的驍龍8機(jī)型

在正式開始分析驍龍8平臺(tái)的跑分成績前，我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機(jī)。沒錯(cuò)，盡管造型上看起來并沒有特別出挑之處，但這卻是一款你買不到的設(shè)備。

原因無它，因?yàn)檫@是高通推出基于驍龍8平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)。換而言之，可能除了高通外，只有少數(shù)手機(jī)廠商以及軟件開發(fā)商能夠拿到這款機(jī)型，至于個(gè)人用戶想要購買，理論上來說是不太可能的。

當(dāng)然，實(shí)際上如果你只是想要一臺(tái)2022年旗艦機(jī)型，也完全沒必要去購買這臺(tái)高通的參考設(shè)計(jì)。因?yàn)閺陌餐猛迷u(píng)測所顯示的硬件配置來看，這一參考設(shè)計(jì)實(shí)際上也并不能算得上是各方面都頂尖的“完美旗艦”。

比如說，除了采用全新的驍龍8平臺(tái)外，在存儲(chǔ)配置上，這款開發(fā)機(jī)只配備了8+512GB組合，同時(shí)其屏幕也僅為FHD+分辨率，雖然有著144Hz的刷新率，但在顯示效果上自然無法與市面上那些3K、4K級(jí)別的旗艦機(jī)型相提并論。

與此同時(shí)，在后置攝像頭模組上，這款開發(fā)機(jī)也并沒有配備特別高端的大底、多攝配置。事實(shí)上，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，與目前市面上多數(shù)兩千余元級(jí)別的高性能機(jī)型差不太多。而之所以要采用這樣的配置，我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平臺(tái)在“計(jì)算攝影”算法上的調(diào)校水平;另一方面，作為開發(fā)套件本身當(dāng)然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設(shè)備配置水準(zhǔn)。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機(jī)，也就變得順理成章了。

CPU測試分析：多方面更新，10%以上的性能提升

看完了測試對(duì)象，接下來就讓我們進(jìn)入實(shí)際跑分分析環(huán)節(jié)吧。首先需要聲明一點(diǎn)的是，此次我們?nèi)咨顚?duì)驍龍8平臺(tái)開發(fā)機(jī)的所有測試都是在室內(nèi)環(huán)境，無任何附加散熱的情況下進(jìn)行，也沒有開啟手機(jī)內(nèi)的任何“游戲模式”或“高性能模式”，并且這一點(diǎn)在后面的對(duì)比環(huán)節(jié)中，我們也會(huì)有著進(jìn)一步的說明。

首先，我們使用GeekBench對(duì)其進(jìn)行CPU核心性能測試，驍龍8在這里得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分，那么這是什么概念呢?

簡單來說，我們?nèi)咨瞵F(xiàn)手頭的某款搭載驍龍888的頂配旗艦機(jī)型，在同樣的測試項(xiàng)目中單核/多核成績分別為1101分和3615分。并且值得注意的是，這是在配備了輔助冷卻、且存儲(chǔ)組合配置更高(16+512GB)的情況下得到的成績，并非常溫環(huán)境下的表現(xiàn)。

因此，可以說驍龍8在沒有任何額外加強(qiáng)散熱的情況下，CPU單核性能比有額外散熱、且內(nèi)存大了一倍的驍龍888機(jī)型還高出了10%;同時(shí)CPU多核性能也比其高出4%。

按照我們以往的測試經(jīng)驗(yàn)，驍龍888如果不額外加上輔助散熱，那么其多核性能會(huì)有比較大的下降，大約在3200-3300分左右，同時(shí)單核性能也會(huì)降至1100分以下。而在這種情況下，驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領(lǐng)先幅度，都會(huì)穩(wěn)穩(wěn)地達(dá)到10%以上。

相似的情況，也同樣發(fā)生在了使用安兔兔評(píng)測時(shí)。在安兔兔評(píng)測的CPU子項(xiàng)目成績中，這臺(tái)驍龍8開發(fā)機(jī)在CPU算術(shù)運(yùn)算上得到了73018分。相比之下，有輔助散熱的驍龍888+在這一項(xiàng)目的得分約為64800分上下，而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下。相比之下，驍龍8的提升幅度分別達(dá)到了12.5%和16.2%。

而在特別考驗(yàn)散熱能力的多核子項(xiàng)目中，無輔助散熱的驍龍8能輕松得到104338分的成績，比同樣無輔助散熱但內(nèi)存大了一倍的驍龍888機(jī)型(91155分)提升多達(dá)14.4%。

請(qǐng)注意，與上代平臺(tái)相比，驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什么差異。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外，幾乎都與上代的驍龍888+相同。

這也就意味著，驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實(shí)測性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及比前代產(chǎn)品高出50%的L3緩存。

GPU測試分析：輕負(fù)載大幅增長50%，重負(fù)載性能翻倍提升

如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結(jié)果，還只是略微讓人感到驚喜，那么其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現(xiàn)，就幾乎可以用“炸裂”來形容了。

如大家所見，在室溫環(huán)境下，我們用這臺(tái)驍龍8開發(fā)機(jī)在安兔兔評(píng)測里跑出了超過45萬分的GPU項(xiàng)目成績。要知道，對(duì)于一臺(tái)無額外散熱的驍龍888機(jī)型來說，同樣的項(xiàng)目得分差不多應(yīng)該在28萬分多一點(diǎn)的水平，這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。

進(jìn)一步探究子項(xiàng)目的成績，我們也發(fā)現(xiàn)了更有趣的結(jié)果。與我們手頭的某款驍龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機(jī)型相比，同樣是在室溫下，驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個(gè)壓力較低的項(xiàng)目中，領(lǐng)先幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，則驍龍8的成績甚至可以達(dá)到驍龍888的近兩倍之多。

這意味著什么?簡單來說，就是驍龍8在重負(fù)載3D處理時(shí)更不容易發(fā)生過熱降頻(或降頻幅度更小)，因此越是更大型的3D場景，優(yōu)勢相比現(xiàn)有的旗艦平臺(tái)反而會(huì)更大。

除此之外，在將驍龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代驍龍8系旗艦平臺(tái)進(jìn)行對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，在部分低負(fù)載測試(ES3.0曼哈頓離屏)中，從驍龍855一直到驍龍8的這四代平臺(tái)，幾乎是一直保持著每一代性能上漲35%左右的“規(guī)律”?？紤]到低負(fù)載測試比較不容易引發(fā)GPU節(jié)流，因此也可以認(rèn)為是高通原本的設(shè)計(jì)目標(biāo)。但由于目前主流游戲負(fù)載基本都已經(jīng)超過了這個(gè)水準(zhǔn)，因此能效比顯著提升的驍龍8，反而會(huì)在高負(fù)載項(xiàng)目中拉開驚人的性能差距。

其他測試與總結(jié)：高能效是此次的重點(diǎn)，游戲手機(jī)可能會(huì)有些難做

除了安兔兔評(píng)測、GeekBench和GFXBench外，我們借此機(jī)會(huì)還對(duì)其進(jìn)行了其他一些常用跑分軟件的測試。

比如說，主要以低負(fù)載日常操作為主的PCMARK(Work 3.0項(xiàng)目)，我們就先后跑了三次。而三次測試的成績分別為17084、16892和17165，也就是說在連續(xù)測試的情況下，并沒有出現(xiàn)逐次降頻降分?jǐn)?shù)的現(xiàn)象。

又比如說，在我們多次使用安兔兔評(píng)測進(jìn)行連續(xù)測試時(shí)，可以看到跑分前機(jī)器的內(nèi)部溫度其實(shí)就不太“涼快”，但在一輪測試跑下來后，溫升的控制卻極為出色，甚至在放了一小會(huì)的情況下，溫度還降低了一些。

可以說，至少從我們?nèi)咨钤诖舜螠y試現(xiàn)場，用配置并不算很極致的開發(fā)機(jī)所得出的這些成績來看，此次驍龍8平臺(tái)在能效比上，相比前代產(chǎn)品有著極為明顯的提升。特別是在開發(fā)機(jī)本身并沒有強(qiáng)勁的散熱設(shè)計(jì)、或者運(yùn)行的是超高負(fù)載大型3D測試項(xiàng)目時(shí)，這種優(yōu)勢還會(huì)更為明顯。

那么對(duì)于即將面世、基于驍龍8平臺(tái)的新款機(jī)型來說，新平臺(tái)的這一特性又會(huì)帶來怎樣的影響呢?

我們推測，基于驍龍8平臺(tái)未來或?qū)?huì)有更多更為輕薄、同時(shí)又能發(fā)揮出高畫質(zhì)高幀率游戲性能的機(jī)型出現(xiàn)。因此反過來說，這也就意味著對(duì)于游戲手機(jī)產(chǎn)品來說，要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機(jī)型之間的性能差距，反而可能會(huì)變得比較困難，所以游戲手機(jī)可能需要在閃存、存儲(chǔ)，或是顯示插幀芯片等方面下更大的力氣。

但總之不管怎么說，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，都注定會(huì)讓2022年的旗艦手機(jī)市場更為精彩。(本文轉(zhuǎn)自三易生活)